富銘灌封材料由于其高電氣強度和介電性能，適合于各類電子元器件灌封，無論是高壓灌封還是中低壓領域（如傳感器和天線）。由于其優異的絕緣性能，被灌封電子產品在工作中功率損耗低，電氣組件安全系數高。

灌封材料的介電性能取決于玻璃化溫度

?   玻璃化溫度

高聚物由高彈態轉變為玻璃態的溫度，指無定型聚合物（包括結晶型聚合物中的非結晶部分）由玻璃態向高彈態或者由后者向前者的轉變溫度，是無定型聚合物大分子鏈段自由運動的最低溫度，通常用Tg表示，隨測定的方法和條件有一定的不同。

電壓范圍

?   相對介電常數 εr

與溫度和頻率相關的材料規格，作為介電性能的指標，并在設定的區域內作為灌封材料的電解質取向。其值越低，絕緣材料對現有區域的反應越小(如 電容內)，即其絕緣效果越好。灌封材料主要用于與頻率和溫度相關，對介電常數無明顯變化的傳感器和天線技術。

?   損耗系數tan δ

用來描述被灌封產品在交變磁場吸收并轉化成熱量損耗的能量參數。因此，高損耗系數的灌封材料不適于做高頻應用的絕緣材料。

?   表面阻抗

用來阻止某個絕緣體表面上兩個電極之間電流流動的電阻。具體的表面阻抗受到不同參數影響。除了絕緣材料本身，還有如空氣濕度、表面的測量布局和污垢都起到關鍵作用。表面阻抗和表面電阻率的單位是歐姆（Ω）。

?   接觸電阻

接觸電阻是指灌封材料相對于通過材料（或一般絕緣體）電流的電阻。通常簡稱為電阻。接觸電阻用電阻表測量。許多絕緣體的接觸電阻與電壓無關，與長度成正比，與電流經過的灌封試樣截面呈反比。

?   介電強度

若外部向絕緣體（灌封材料）施加的電壓 超過其介電強度，則會發生電壓擊穿（電?。?。灌封材料的作用是為電子元器件提供絕緣保護。介電強度則描述了相對于施加電壓范圍的電氣強度。